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國產替代高端材料!Mini LED封裝膠嶄露頭角 發(fā)布時間:2022-12-05 17:44

  Mini LED是一種芯片尺寸介于50-200um之間構成的LED器件,也是傳統(tǒng)LED的一種新升級,使用時能夠生產0.5-1.2mm像素顆粒的顯示屏,并且顯示效果遠遠優(yōu)于傳統(tǒng)LED屏幕。
 
  此外MiniLED背光顯示還能夠以全知陣式的方式進行分區(qū)調光,如低分辨率的黑白畫面,強化顯示畫面的高對比度以及高分辨率,達到HDR效果。同時芯片尺寸又持續(xù)下修,能增加控光區(qū)域,讓畫面更加細致。
 
  相比傳統(tǒng)的LED,Mini LED把單個LED光源縮小大約十倍,因此能在實現(xiàn)彎曲的基礎上具備局部調光特性,屏幕上的HDR分區(qū)更密集,畫面更細致。
 
 
  LED的升級也帶動了封裝膠材料的升級,加成型液體硅橡膠灌封料具有超強的耐候性,紫外照射不黃變等優(yōu)異性能,折射率高、硬度高、透光率高,封裝無翹曲;同時還具有良好的粘結性能,耐濕氣、耐硫化、高、低溫穩(wěn)定性強,抗冷熱沖擊性能優(yōu)異;相比傳統(tǒng)的封裝膠產品,有更高的透光率,可以起到增加LED的光通量的作用。
 
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