國產(chǎn)COB/COG 單點(diǎn)封膠處境尷尬？ 且看國內(nèi)廠商如何打破現(xiàn)狀！ 發(fā)布時間：2022-12-15 17:17
隨著LED技術(shù)進(jìn)步，以Mini/Micro LED為代表的新型顯示技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，近兩年來掀起了一波又一波的浪潮。
當(dāng)前市面上Mini LED封裝方案主要分為POB/COB/COG。
COG對于大部分企業(yè)而言是中長期的發(fā)展目標(biāo)，COB/COG 單點(diǎn)封膠是目前多數(shù)廠商的選擇。
其中，慧谷化學(xué)表示，COB/COG 單點(diǎn)封膠的技術(shù)的難題主要體現(xiàn)在光學(xué)一致性、PCB板墨色一致性以及模塊之間的縫隙處理，為此公司提高研發(fā)成本，加大資金投入，不斷創(chuàng)新升級，隨著工藝技術(shù)的進(jìn)步，如今的顯示效果和整體美觀都得到了升級。
相較常規(guī)產(chǎn)品，COB/COG 單點(diǎn)封膠的優(yōu)點(diǎn)價格低廉、節(jié)約空間、工藝成熟，使用的物料更少，不需要支架、金線等，制程上可以少一次回流焊，避免二次回流風(fēng)險，白油反射率更高等。
目前看來Mini LED技術(shù)難題正在不斷突破中，毫不夸張地說，隨著COB/COG 單點(diǎn)封膠技術(shù)工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內(nèi)部分廠商在封裝器件在性能上已能與外企媲美。
